晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進(jìn)行針測，在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標(biāo)上記號，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標(biāo)有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進(jìn)行下一個制程，以免徒增制造成本。

在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路機(jī)能都被檢測到。晶圓測試也就是芯片測試（die sort）或晶圓電測（wafer sort）。

在測試時，晶圓被固定在真空吸力的卡盤上，并與很薄的探針電測器對準(zhǔn)，同時探針與芯片的每一個焊接墊相接觸（圖4.18）。電測器在電源的驅(qū)動下測試電路并記錄下結(jié)果。測試的數(shù)量、順序和類型由計算機(jī)程序控制。測試機(jī)是自動化的，所以在探針電測器與第一片晶圓對準(zhǔn)后（人工對準(zhǔn)或使用自動視覺系統(tǒng)）的測試工作無須操作員的輔助。

測試是為了以下三個目標(biāo)。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數(shù)進(jìn)行特性評估。工程師們需要監(jiān)測參數(shù)的分布狀態(tài)來保持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品的核算會給晶圓生產(chǎn)人員提供全面業(yè)績的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計算機(jī)上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的舊式技術(shù)在不良品芯片上涂下一墨點。

晶圓測試是主要的芯片良品率統(tǒng)計方法之一。隨著芯片的面積增大和密度提高使得晶圓測試的費用越來越大。這樣一來，芯片需要更長的測試時間以及更加精密復(fù)雜的電源、機(jī)械裝置和計算機(jī)系統(tǒng)來執(zhí)行測試工作和監(jiān)控測試結(jié)果。視覺檢查系統(tǒng)也是隨著芯片尺寸擴(kuò)大而更加精密和昂貴。芯片的設(shè)計人員被要求將測試模式引入存儲陣列。測試的設(shè)計人員在探索如何將測試流程更加簡化而有效，例如在芯片參數(shù)評估合格后使用簡化的測試程序，另外也可以隔行測試晶圓上的芯片，或者同時進(jìn)行多個芯片的測試。